拟募资12亿元 这家厦企将上市

莆田安福市场报道：http://www.anfu5555.com   作者：安福市场    时间：2025年01月07日

 近来，厦门恒坤新资料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO申请获得受理，将融资12亿元，用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与工业化项目、集成电路用先进资料项目。

  恒坤新材位于海沧区，致力于集成电路范畴要害资料的研制与工业化使用，是境内少数具有12英寸集成电路晶圆制作要害资料研制和量产能力的立异企业之一，首要从事光刻资料和前驱体资料等产品的研制、生产和销售。

  现在，恒坤新材的产品首要包含SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻资料以及TEOS等前驱体资料，首要使用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技能节点及以下逻辑芯片生产制作的光刻、薄膜堆积等工艺环节，客户涵盖多家中国境内领先的晶圆厂，完成境外同类产品替代。

  最近三年，恒坤新材自产产品销售收入分别为3833.69万元、12357.89万元、19058.84万元，复合增长率122.97%。

  作为工业的柱石，集成电路要害资料在集成电路制作技能升级和工业立异发展中扮演着重要人物。现在，我国集成电路要害资料虽然根本完成重点资料范畴的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主，高端资料在产能及市场占有率方面与境外厂商仍有较大差距，国产化需求迫切。

  恒坤新材相关负责人表示，他们将继续深耕集成电路要害资料范畴，协同上下游工业链立异发展，树立安全可控的供应链，力求成为具有中心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路要害资料本乡企业。

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